공고·안내
사업공고
「2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」 기업지원 수혜기업 모집공고
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| 지원규모 | 465,000 천원 |
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| 접수기간 | 2026-07-13 ~ 2026-07-27 접수중 |
| 사업기간 | 2026-07-13 ~ 2026-12-31 |
| 담당부서 | (재)광주테크노파크 |
| 총괄담당자 | 노기평 선임 (062-602-8604) |
| 사업담당자 | 김유빈 선임 (062-602-8609) |
| 사업목적 | 반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대 |
| 사업내용 | < 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 설명회 개최 안내 > - 행 사 명: 2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 설명회 - 주요내용: 기업지원 공고내용 안내 및 질의응답 - 행사일정: 2026. 07. 16.(목), 10:00 ~ - 행사장소: 광주테크노파크 과학기술동 2층 1강의실 - 참 석 자: 관심기업 현장 자유 참석         |
| 첨부파일 |